用户名: 密   码:
注册 | 忘记密码?
IPC导航
说明:IPC号 = A01B + 4位大类号(不足补零)+ 2~3位小分类号;示例 A01B 1/123 = A01B0001123
IPC 描述 上级IPC
H 电学 全部 查看专利
H01 基本电气元件 H 查看专利
H01B 电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择 H01 查看专利
H01C 电阻器 H01 查看专利
H01F 磁体;电感;变压器;磁性材料的选择〔2〕 H01 查看专利
H01G 电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件 H01 查看专利
H01H 电开关;继电器;选择器;紧急保护装置 H01 查看专利
H01H00010233 还包含碳化物的〔8〕 H01 查看专利
H01H00010237 还包含氧化物的〔8〕 H01 查看专利
H01H00137057 以操作件之间相关联的排列为特征的,例如键组的预装配〔8〕 H01 查看专利
H01H00137065 以键和分层键盘之间的机械结构为特征的〔8〕 H01 查看专利
H01H00137073 以弹簧为特征的,例如欧拉弹簧〔8〕 H01 查看专利
H01H00850445 快或慢型〔5〕 H01 查看专利
H01J 放电管或放电灯 H01 查看专利
H01K 白炽灯 H01 查看专利
H01L 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件〔2〕 H01 查看专利
H01L00213063 电解腐蚀〔6〕 H01 查看专利
H01L00213065 等离子腐蚀;活性离子腐蚀〔6〕 H01 查看专利
H01L00213105 后处理〔5〕 H01 查看专利
H01L00213115 绝缘层的掺杂〔5〕 H01 查看专利
H01L00213205 非绝缘层的沉积,例如绝缘层上的导电层或电阻层;这些层的后处理〔5〕 H01 查看专利
H01L00213213 对该层进行物理的或化学的腐蚀,例如由预沉积的外延层产生一个形成图形的层〔6〕 H01 查看专利
H01L00213215 层的掺杂〔5〕 H01 查看专利
H01L00214757 后处理〔5〕 H01 查看专利
H01L00214763 非绝缘层的沉积,例如绝缘层上的导电层、电阻层;这些层的后处理〔5〕 H01 查看专利
H01L00218222 双极工艺〔6〕 H01 查看专利
H01L00218224 由垂直和横向晶体管组合构成〔6〕 H01 查看专利
H01L00218226 由合并晶体管逻辑和集成注入逻辑构成〔6〕 H01 查看专利
H01L00218228 互补器件,例如互补晶体管〔6〕 H01 查看专利
H01L00218229 存储器结构〔6〕 H01 查看专利
H01L00218232 场效应工艺〔6〕 H01 查看专利
H01L00218234 MIS工艺〔6〕 H01 查看专利
H01L00218236 增强型和耗尽型晶体管的组合〔6〕 H01 查看专利
H01L00218238 互补场效应晶体管,例如CMOS〔6〕 H01 查看专利
H01L00218239 存储器结构〔6〕 H01 查看专利
H01L00218242 动态随机存取存储结构〔6〕 H01 查看专利
H01L00218244 静态随机存取 存 储 结 构〔6〕 H01 查看专利
H01L00218246 只读存储器结构〔6〕 H01 查看专利
H01L00218247 电可编程序的 〔6〕 H01 查看专利
H01L00218248 双极和场效应工艺的结合〔6〕 H01 查看专利
H01L00218249 双极和MOS工艺〔6〕 H01 查看专利
H01L00218252 衬底是半导体的,采用Ⅲ-Ⅴ族工艺〔6〕 H01 查看专利
H01L00218254 衬底是半导体的,采用Ⅱ-Ⅵ族工艺〔6〕 H01 查看专利
H01L00218256 衬底是半导体的,采用H01L 21/822,H01L 21/ 8252或H01L 21/8254组中不包含的工艺〔6〕 H01 查看专利
H01L00218258 衬底是半导体的,采用H01L 21/822,H01L 21/8252,H01L 21/8254或H01L 21/8256包含工艺的组合〔6〕 H01 查看专利
H01L00298605 带有PN结的电阻器〔6〕 H01 查看专利
H01L00310203 容器;封装〔5〕 H01 查看专利
H01L00310216 涂层〔5〕 H01 查看专利
H01L00310224 电极〔5〕 H01 查看专利
H01L00310232 与该器件有关的光学元件或设备〔5〕 H01 查看专利
H01L00310236 特殊表面结构〔5〕 H01 查看专利
H01L00310248 以其半导体本体为特征的〔5〕 H01 查看专利
H01L00310256 以材料为特征的〔5〕 H01 查看专利
H01L00310264 无机材料〔5〕 H01 查看专利
H01L00310272 硒或碲〔5〕 H01 查看专利
H01L00310288 以掺杂材料为特征的〔5〕 H01 查看专利
H01L00310296 除掺杂或其他杂质外,只包含AⅡBⅥ化合物,如CdS、ZnS、HgCdTe〔5〕 H01 查看专利
H01L00310304 除掺杂或其他杂质外,只包含AⅢBⅤ化合物的〔5〕 H01 查看专利
H01L00310312 除掺杂或其他杂质外,只包含AⅣBⅣ化合物的,如SiC〔5〕 H01 查看专利
H01L00310328 除掺杂或其他杂质外,包含已列入H01L 31/0272至H01L 31/032组中两组或更多个组的半导体材料〔5〕 H01 查看专利
H01L00310336 在不同半导体区域的,如Cu2X/CdX异质结,X为周期表中的Ⅵ族元素〔5〕 H01 查看专利
H01L00310352 以其形状或以多个半导体区域的形状、相关尺寸或配置为特征的〔5〕 H01 查看专利
H01L00310368 包含多晶半导体的〔5〕 H01 查看专利
H01L00310376 包含非晶半导体的〔5〕 H01 查看专利
H01L00310384 包含其他非单晶材料的,如埋入绝缘材料中的半导体颗粒〔5〕 H01 查看专利
H01L00310392 包含沉积在金属或绝缘体衬底上的薄膜〔5〕 H01 查看专利
H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组〔2〕 H01 查看专利
H01P 波导;谐振器、传输线或其他波导型器件 H01 查看专利
H01Q 天线 H01 查看专利
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器 H01 查看专利
H01S 利用受激发射的器件 H01 查看专利
H01S00030915 利用非相干光〔5〕 H01 查看专利
H01S00030933 半导体,如发光二极管的〔5〕 H01 查看专利
H01S00030937 利用爆炸或易燃材料产生的〔5〕 H01 查看专利
H01S00030941 半导体激光器,例如激光二极管的〔6〕 H01 查看专利
H01S00030943 气体激光器的〔5〕 H01 查看专利
H01S00030947 有机染料激光器的〔5〕 H01 查看专利
H01S00030951 通过增加激光器气体介质的压力〔5〕 H01 查看专利
H01S00030953 气动激光器,即利用激光气体介质膨胀到超声气流速度〔5〕 H01 查看专利
H01S00030955 利用高能粒子的泵浦〔5〕 H01 查看专利
H01S00030957 通过高能核粒子〔5〕 H01 查看专利
H01S00030959 通过电子束〔5〕 H01 查看专利
H01S00030971 横向激励的〔5〕 H01 查看专利
H01S00030973 具有行波通过激活介质〔5〕 H01 查看专利
H01S00030975 利用电感或电容激励〔5〕 H01 查看专利
H01S00030977 具有辅助电离装置〔5〕 H01 查看专利
H01S00030979 气动激光器,即利用把气体激光介质膨胀到超声气流速度〔5〕 H01 查看专利
H01S00031055 反射器之一是由绕射光栅构成的〔4〕 H01 查看专利
H01S00050625 在多节激光器里〔7〕 H01 查看专利
H01S00050683 通过监测光输出参数的〔7〕 H01 查看专利
H01S00050687 稳定激光器频率的〔7〕 H01 查看专利
H01T 火花隙;应用火花隙的过压避雷器;火花塞;电晕装置;产生被引入非密闭气体的离子 H01 查看专利